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羽度非凡

1个月前 · 来自 PC

与苹果的闭环生态不同,Android阵营的开放化发展不仅给了第三方开发者修改系统UI的自由,同时智能终端的核心处理器也更加开放,因此就有了高通、联发科、海思以及紫光等众多芯片厂商的竞争,不过目前在高端芯片市场中,只有高通和联发科拥有较大的市场份额,随着天玑9000旗舰芯片的发布,联发科也重新向高通的高端旗舰芯片发起了冲击。



虽说高通全新的骁龙8 Gen1备受关注,但鉴于2021年的旗舰芯片——骁龙888和骁龙888 Plus在发热和功耗的控制方面并不太好,因此很多人对于全新的骁龙8 Gen1也没有抱太大期望,反而是与骁龙888同期发布的骁龙870更受追捧,而各家手机厂商也意识到这个问题,所以据说像小米12系列和Redmi K50系列这类年度旗舰系列中,也会有至少一款搭载骁龙870处理器的机型。



既然联发科要与高通竞争,自然也不会避开骁龙870这颗各项性能均衡的芯片,除了已经发布的天玑9000旗舰芯片以外,联发科还准备了一颗天玑7000芯片,虽然官方没有透露关于这颗芯片的任何信息,但从目前的媒体爆料消息来看,天玑7000这颗芯片是必然存在的。



天玑7000的目标就是力压骁龙870,如今也已经有数码博主爆料了关于天玑7000的一些核心关键参数,基本可以确定的是,天玑7000将会基于台积电5nm工艺制程,其中CPU部分采用4+4的架构方案,其中4颗大核心基于Cortex-A78,主频达到2.75GHz,小核心基于Cortex-A55,主频为2.0GHz,负责图形处理的GPU部分采用6核心的ARM Mail-G510处理器。



作为对比,天玑7000确实在纸面参数上稍稍领先于高通的骁龙870处理器,但优势幅度并不大,骁龙870基于台积电的7nm工艺制程,CPU部分采用1颗3.19GHz的Cortex-A77超大核,搭配3颗2.42GHz的Cortex-A77大核和4颗主频1.8GHz的Cortex-A55小核心,GPU部分采用高通自家的Adreno 650。



此前Redmi品牌负责人——卢伟冰曾透露天玑9000的成本大约在2000元左右,而天玑7000的成本相较低了很多,搭载天玑7000的终端产品可能会把价格定在2000元左右,但骁龙870已经发布一年的时间,如果同样降低成本的话,在市场占有率方面应该不会逊色于联发科的天玑7000。



关于联发科的两颗旗舰芯片首发权暂时还没有任何消息,不过天玑7000的首发权据说已经确定给了Redmi,Redmi K50系列中会有一款“游戏增强版”机型搭载天玑7000,而且这款机型在国内市场可能会独占天玑7000这颗芯片,此外还有一款高配版的“游戏增强版”机型会搭载天玑9000处理器,至于是不是首发,暂时还不知道,不过搭载联发科两款芯片的机型都不会在年内登场,预计最早也要等到2022年Q1季度。

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  • 青聊科技

    这芯片性能太强大了吧

    11-30 0 评论